东莞热沉钨铜-铜钼铜-铜钼铜合金
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铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于:按下列步骤进行，a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面，将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm；b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末；c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板，将三层板材对齐放置于平面舟板上，顶面放置一块水平重板加压，放置于水平自动运行的隧道炉网带上，在氨分解气保护下进行焊接复合；d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度；e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。
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SCMC是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。
CMC应用：
用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道
飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料
CMC优势
1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；
2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；
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铜/钼-铜/铜与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，铜钼铜cmc，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更*格也相对有优势。
铜钼铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料: Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等;
(2) 半导体材料: Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等．
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等;
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