电子灌封胶简介:
电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。
电子灌封胶的分类:
可分为缩合型和加成型两种类型,一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
电子灌封胶的特性:
1、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。
2、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。
4、可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。
固化前后技术参数:
性能指标
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A组分
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B组分
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性能指标
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混合后
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固化前
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外观
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黑色粘稠流体
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黑色/较透明微黄或红褐色
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固 化 后
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硬度(邵氏A)
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15&plun;3
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粘度(cps)
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2500&plun;800
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/
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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≥0.4
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操 作 性 能
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A组分:B组分(重量比)
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10:1
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥25
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混合后黏度 (cps)
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1800&plun;500
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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可操作时间 (小时)
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1-2
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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固化时间 (小时,室温)
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4-6
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阻燃性能
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UL94-V1
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固化时间 (小时,室温)
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20-24
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以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组分:B组分= 10:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. 此为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
包装规格:
22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)
贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。