*特征:
1、采用单晶片微处理器设计,功能更强,体积更小,*干扰能力强。
2、可针对不同机型及使用场合更改运转及操作模式,使用范围更广泛。
3、焊锡轴提供99段*速度选择。提供单步运行、整体加工、循环自动加工多种加工模式。
4、记忆体使用FLASH ROM,容量大,可储存1000步序的焊锡资料,每一步序可分别设定9种焊锡资料,5种功能选择,切断电源后焊锡资料不会流失。
6、焊锡轴位置可以教导或按键设定,资料显示窗可以显示焊锡轴当前位置。
5、一组编辑密码设定,以防止设定资料被任意更改。
7、焊锡轴位移单位设置范围广,使用各类规格的螺杆。
8、兼容性强,可直接替代同类型控制器。*的文件连接功能。可实现复杂的多层不规则阵列与非阵列图形交织加工。
1、自动焊锡机在焊锡过程中有时锡丝会卡住:由于焊接温度设定过低,送锡速度太快,送锡针头距离烙铁头太近,导致烙铁头前端的锡丝来不及融化,就容易造成卡锡丝的情况发生。
解决办法:调整送锡针头的位置让锡丝和烙铁头保持距离,在机器参数中调整送锡速度,调整温度设定。
2、连焊问题:连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点桥连在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。
解决办法:遇到这种情况,首先应该减少锡量,然后在看是否是烙铁头的位置是否正确,如不正确,应及时进行调整。另外也要看烙铁头的大小选择是否正确,如不正确,应及时调整。
3、堆锡问题:堆锡一般是指焊点焊成一个球形,管脚腿没有漏出来。出现此种现象的原因**的是由于送锡量太大造成的,还有一种原因是电子元器件引脚太短,没有露出焊盘所造成的。
解决办法:此时只要减少送锡量或者留长引脚就可以解决的。
4、虚焊问题:虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以,实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因*是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。
解决办法:我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决。