铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数,目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料,并能与Be0、Al203陶瓷匹配,另外,铜钼铜,在微波封装和射频封装领域,也大量采用该材料做热沉。在电子设备中,它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于射频、微波和半导体大功率器件。
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CMC铜钼铜大功率热沉基板铜/钼/铜 电子封装材料。CMC是一种“三明治”结构的复合材料,材料从上到下的结构组成是:铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性,通过调节钼和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。
CMC相对钨铜,钼铜材料来说,具有密度更低,多层式铜钼铜,导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性,因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高,新一代的SCMC(*铜钼铜)目前也开始大批量的走入市场。
CPC是一种“三明治”结构的复合材料,多层铜钼铜,上下表面是铜片,中间层是70MoCu材料,设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性,铜钼铜密度,通过调节钼铜和铜的厚度比例,来达到与陶瓷材料,半导体材料相匹配的热膨胀系数,以及更高的导热系数的目的。