热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
所谓热沉,是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化,它可以是大气、大地等物体。1工业上是指微型水冷散热片,用来冷却电子芯片的装置2航天工程上指用液氮壁板内表面涂黑漆来模拟宇宙冷黑环境的装置3指目前LED照明封装中,由于LED发光时会产生高热量,会使用高导热率的铜柱,使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD(激光二*管)也产生较多热量,也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。
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铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。
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钼铜热沉封装微电子材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近,定制不同的钼铜(MoCu)热膨胀系数也可以通过调整钼的成分比例而得到,因为钼铜比钨铜要轻的多,所以一般适用于航天航空等领域。
钼铜热沉封装微电子材料产品特色:
◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 优异的气密性
◇ 较小的密度,更适合于飞行电子设备
◇ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,偏于冲制零件
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品