100M宽带政策-大良移动宽带、大良联通宽带200M套餐
5G时代顺德大良电信联通宽带移动宽带SiP封装工艺未来前景可期。SiP封装工艺，是以一定的工序，顺德大良电信联通宽带移动宽带在封装基板上，实现阻容感、芯片等器件的组装互连，并把芯片包封保护起来的加工过程。顺德大良电信联通宽带移动宽带SIP将一些芯片中段流程技术带入后段制程，将原本各自*的封装元件改成以SiP技术整体整合，有效缩小封装体积以节省空间，顺德大良电信联通宽带移动宽带同时缩短元件间的连接线路而使电阻降低，提升电性效果，最终实现微小封装体取代大片电路载板，有效地缩小了产品的体积，顺应了产品轻薄化的趋势。顺德大良电信联通宽带移动宽带我们认为在5G时代，SIP技术可以帮助整合不同系统上的芯片，伴随着工艺向7nm、5nm甚至3nm推进而稳步攀升，顺德大良电信联通宽带移动宽带*的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。
一、顺德大良电信联通宽带移动宽带5G推进步伐逐渐加快，带来新的换机潮目前，顺德大良电信联通宽带移动宽带已有多家手机厂商跟进5G步伐，发布了5G手机时间计划。7月23日OPPO宣布Reno 5G版正式获得中国5G终端电信设备进网许可证，Reno 5G版目前已三证在手，顺德大良电信联通宽带移动宽带具备了5G手机商用的能力。此前，华为6月26日宣布华为Mate 20 X 获得中国首张5G终端电信设备进网许可证，这标志着国产5G手机上市步伐加快，5G商用将进一步提速。6月份向包括三大运营商和中国广电在内的四家企业也都正式发放5G牌照，顺德大良电信联通宽带移动宽带上游运营商和下游手机厂商的5G进展情况均超预期。
二、顺德大良电信联通宽带移动宽带5G的到来将改变手机的*和升级
5G的到来也将改变手机零组件的*和升级。顺德大良电信联通宽带移动宽带例如毫米波带来的应用将有可能使得滤波器和终端系统侧的天线结构数量变多，陶瓷和玻璃机壳在5G通信以及无线充电上优势明显，宽带安装电话-大良移动宽带-大良电信宽带-大良联通宽带，顺德大良电信联通宽带移动宽带被动元件的需求量提升等。
制造顺德大良电信联通宽带移动宽带领域：近期，各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会，顺德大良电信联通宽带移动宽带相较于季的惨淡，各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象，尤其是台积电、Samsung两大厂商，预计2019下半年除可依赖*制程需求外，其他成熟节点市场也会成为两大厂商在不景气的2019年中另一重要成长动能。顺德大良电信联通宽带移动宽带2019年晶圆代工产业中，大者恒大的趋势更加明显，台积电、Samsung两大厂商有望带动台湾地区、韩国两区域占比再次成长。顺德大良电信联通宽带移动宽带其中，台湾地区因受到Samsung在2017年5月拆分晶圆代工事业部之影响，导致其区域占比自2016年67%快速下滑至2018年60%，此一现象将在2019年顺德大良电信联通宽带移动宽带重新反转，在台积电下，2019年台湾地区占比将成长至62%。
装备领域：近期，长沙高新区消息显示，根据顺德大良电信联通宽带移动宽带项目进度，集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目的主体厂房预计9月可实现主体厂房封顶，明年11月实现整线试生产。集成电路成套装备顺德大良电信联通宽带移动宽带国产化集成及验证平台项目总*25亿元，该项目于2018年11月28日开工建设，主要建设一条8英寸集成电路装备验证工艺线，打造*顺德大良电信联通宽带移动宽带集成电路装备*中心，建立并提供装备技术标准。项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备，顺德大良电信联通宽带移动宽带并为军民用芯片提供可信代工。
