插件铝电解电容封装-插件铝电解电容-容强电子公司

名词解释：

1. 阳*( anode )：阳*铝层，即电解电容的正*。 2. 阴*( cathode )：电解液层。

3. 电介质( Dielectric di )：附着在铝层表面的氧化铝层。

4. 阴*箔( Cathode Foil )：连接电解液和外部的层，插件铝电解电容，这层在制作中并不需要氧化，但是在实际中由于在蚀刻过程中铝容易被氧化，所以其形成了一个自然被氧化的氧化层，这个氧化层可以承受 1~2v 的电压。

5. 绝缘纸 (*cer paper): 隔离阴*和阳*，让他们不直接短接，插件铝电解电容厂，并吸附一定量的电解液。

2、高纯度

漏电流较大是电解电容器的性能缺点，低压电解电容器对精度要求较高，因此对漏电流也有特别的要求，例如在高增益前置放大级中的耦合电容器，要求没有漏电流才能保证高保真立体声音响设备的质量，因此降低漏电流成了满足这方面要求的重要课题。而作为电解电容器原料的电解纸的纯度是影响漏电流的关键因素。

3、高强度薄型化

随着电解电容器生产的自动化程度越来越高，电容器的包卷速度在不断提高，对电解纸的强度要求也越来越高，特别是低压电解电容器纸，一方面，因其要满足电解电容器低损耗和小型化要求，表现在纸的性能方面就是要具有良好的吸收性（较低的密度）；

另一方面，为了满足电容器小型化的要求，插件铝电解电容批发，电解纸将会越来越薄，插件铝电解电容封装，但密度太低或厚度太薄都会影响电解纸的强度。因此，在满足电容器低损耗和小型化的前提下，提高低压电解电容器纸的强度，将是未来低压电解电容器纸发展的一个方向。

许多文章报道了铝电解电容反向电压的阈值现象的机理，叫做氢离子理论( Hydrogen ion theory )，当电解电容承受反向直流电压的时候，即电解液的阴*承受正向电压而氧化层承受负电压，集合在氧化层的氢离子就将穿过介质达到介质和金属层的边界，转化成氢气，氢气的膨胀力使得氧化层脱落，因此电流在击穿电解液后直接流通电容，电容失效，这个直流电压非常小，在 1~2V 的反向直流电压作用下，铝电解电容在几秒钟就会因为氢离子效应而立即失效。 相反，当电解电容承受正向电压时候，负离子集结在氧化层之间，因为负离子的直径非常大，其并不能击穿氧化层，所以能承受较高电压。