LOHO-1104磁芯中柱胶用高弹性环氧树脂低粘度低总氯

LOHO-1104磁芯中柱胶用高弹性环氧树脂低粘度低总氯

EPCO-1104柔性环氧树脂常温粘度15000cps反应速度快可搭配胺酸酐中柱胶填充是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过*型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的跌落性能。概述：

EPCO-1104 为定制级功能性柔性环氧树脂材料。具有低粘度，柔软性好的特点。反应速度快，可与正常的胺，酸酐等固化剂配合使用。可用于柔性灌封，结构胶粘剂等领域。

性能指标：

外观 (Appearance)           淡液体

颜色 (Color, Gardner, Max)           2

环氧当量 (EEW, g/eq)        530-600

粘度 (cps@25℃)            15000-25000

EPCO-1104低总氯柔软性环氧树脂电子胶黏剂电子涂层反应速度

LOHO-1104磁芯中柱胶用高弹性环氧树脂低粘度低总氯

应用领域：

电子胶黏剂，电子涂层，纤维缠绕成型，电子封装及层压板，绝缘材料，封装材料等。包装:

20kg/桶或 200kg/桶。储存建议：

非危险品，请储存于阴凉干燥通风处，远离强酸强碱性物质及明火。

EPCO-1104定制级柔性环氧树脂总氯1500ppm可与胺酸酐等固化剂反应

EPCO-1104柔性环氧树脂常温粘度15000cps反应速度快可搭配胺酸酐中柱胶填充是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过*型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的跌落性能。中柱胶填充，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能优点如下:

1.高可靠性，耐热和机械冲击;

2.黏度低，流动快，PCB不需预热;

3.固化前后颜色不一样，方便检验;

4.固化时间短，可大批量生产;

5.翻修性好，减少不良率。

环保，符合无铅要求。

6. 中柱胶填充，工艺操作性好，易维修冲击，跌落振性好，大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。