广州市欣圆密封材料有限公司----灌封胶生产厂家;
电子器件灌封胶有什么归类呢?电子器件灌封胶类型十分多,新能源汽车电机用灌封胶生产厂家,关键有:传热灌封胶、环氧胶灌封胶、有机硅材料灌封胶、聚氨酯材料灌封胶、LED灌封胶。传热灌封胶传热灌封胶(HCY)是一种高粘度阻燃等级组份加成形有机硅材料传热灌封胶,能够 室内温度固化,还可以加温固化,具备溫度越高固化越来越快的特性。是在一般灌封硅橡胶或粘合用硅橡胶基本上加上传热物而成的,灌封胶生产厂家
一般的生产商做出去的商品:在固化反映中不容易造成一切副产品,能够 运用于Poly-carbonate、PP、ABS、PVC等原材料及金属材料类的表层。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性,其阻燃等级要做到UL94-V0级。要合乎欧盟*ROHS命令规定。关键主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器部件的灌封,灌封胶生产厂家,也是有用以相近温度感应器灌封等场所。灌封胶生产厂家
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有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
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对电器元件无腐蚀,逆变器灌封胶生产厂家, 对钢、铝、铜、 锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。
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环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在模块电源中基本被淘汰。这是因为缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。另外与环氧树脂的导热系数也有一定的关系,因为对于环氧树脂而言,一般把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热,大于1的定义为*高导热的性能,而对于模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。
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环氧树脂灌封胶使用步骤:
● 要保持需灌封产品的干燥和清洁;
● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;