芯片高温高湿高压试验箱

芯片高温高湿高压试验箱材质：

1．试验箱尺寸：hast-45（∮400mmxL600mm）圆型试验箱  

2．全机外尺寸：900x700x1600mm(W*D*H)立式  

3．内桶材质：不锈钢板材质（SUS#3163mm）  

4．外桶材质：不锈钢板材质或选喷塑  

5．保温材质：岩棉及硬质polyurethane发泡保温  

6．蒸汽发室加热管：钛管加热，不生锈。

芯片高温高湿高压试验箱控制系统：

1．采用台制台达彩色触控式PLC控制湿度和蒸汽温度(采用PT-100白金感温体）．

2．采用指针显示压力表．

3．微电脑P．I．D自动演算控制饱和蒸气温度和蒸汽湿度．

4．手动入水阀（自动*功能，可不停机连续试验）．

芯片高温高湿高压试验箱满足标准

1．GB/T10586-1989湿热试验室技术条件；  

2．GB2423.3-93（IEC68-2-3）恒定湿热试验；

3．MIL-STD810D方法502．2；

4．GJB150.9-8温湿试验；  

5．GB2423.34-86、MIL-STD883C方法1004.2温湿度、高压组合循环试验；

芯片高温高湿高压试验箱 一三五 三八四六 九零七六广泛应用于线路板，多层线路板，IC，LCD，磁铁等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐厌性，气密性。