GSM手机测试卡2g CDMA耦合测试卡 空卡 *定制
新产品推荐: 1:各种2G卡,2.5G卡,3G卡,4G卡的*等。 2:各种GSM卡,G网卡,CDMA卡,C网卡,UIM卡,1X卡,RUIM卡等。 3:各种USIM卡,WCDMA卡,TD-SCDMA卡、EVDO卡,CDMA 2000卡,LTE卡,TDD卡,FDD卡,LTE+CDMA卡等。 4:各种手机测试卡,测试白卡,安捷伦8960卡,CMU200测试卡,CMU55测试卡,CMW500测试卡等。 5:各种试机卡,移动试机卡,联通试机卡,电信试机卡,10086卡,10010卡,10000卡等。 6:各种注册业务的卡,接收短信的卡,开钻的卡,开业务的卡,*等。 7:各种锁网卡、单模卡、双模卡、*卡、SWP卡,NFC卡,T=0的卡,T=1的卡。 LTE测试卡、4G测试卡、LTE-FDD卡、LTE-TDD卡、GSM测试卡、CDMA测试卡、UIM测试卡、RUIM测试卡、WCDMA手机测试、TD-SCDMA测试卡、CDMA2000测试卡、手机测试卡(又称白卡),使用于通讯工业生产的信号测试(LTE(Long Term Evolution,长期演进)是由3GPP*制定的UMTS技术标准的长期演进,于2004年12月3GPP多伦多TSG RAN#26会议上正式立项并启动。LTE系统引入了OFDM和多天线MIMO等关键传输技术,显着增加了频谱效率和数据传输速率(峰值速率能够达到上行50Mbit/s,下行100Mbit/s),并支持多种带宽分配:1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz和20MHz等,频谱分配更加灵活,系统容量和覆盖显着提升。LTE无线网络架构更加扁平化,减小了系统时延,降低了建网成本和维护成本。LTE系统支持与其他3GPP系统互操作。FDD-LTE已成为当前世界上采用的*及地区广泛的,终端种类丰富的一种4G标准。) 我们公司的LTE测试卡、4G测试卡、LTE-FDD卡、LTE-TDD卡、测试卡、GSM测试卡、CDMA测试卡、UIM测试卡、RUIM测试卡、WCDMA手机测试、TD-SCDMA测试卡、CDMA2000测试卡、手机测试卡采用国际着名半导体厂商生产的*芯片,3V/5V兼容5-6触点兼容设计,适合一切手机.、配以*COS系统,*遵从4G手机、3G对手机、2G手机等,我司的测试卡的各项规范特殊的半导体硅衬,保证卡片可以承受10牛顿/每平方米的压力。(GSM标准为4牛顿/每平方米)适合工业化生产线使用,采用超长寿命EEPROM,保证读写次数在10万次以上。(3G标准只要求3万次,按一般生产线测量要求,每部手机的读写次数为10次,可测一万部手机。),专利芯片保护层,保证卡片安全,防电子攻击。耐压6.5V以上特殊卡片涂层,*静电(ESD),防水(48小时浸泡试验)特殊卡体材料(ABS混合高温PVC),耐高温,45度可正常工作4小时以上。75度温度冲击试验. 我公司产品经*集成电路卡注册中心授权使用进口三星、日立、飞利浦等若干芯片[授权范围:S3C89K8(KS88C92008) S3xC9xx带触点IC卡芯片系列]。所有SIM智能卡的物理特性、耐化学性、触点电特性均已通过*电子计算机质量监督检验中心及*IC卡质量监督检验中心检验合格,具有*性的品质保证。
我公司产品经集成电路卡注册中心授权使用进口三星、日立、飞利浦等若干芯片[授权范围:S3C89K8(KS88C92008) S3xC9xx带触点IC卡芯片系列]。所有测试智能卡的物理特性、耐化学性、触点电特性均已通过电子计算机质量监督检验中心及*IC卡质量监督检验中心检验合格,具有*性的品质保证。