有*性电容是指电解电容一类的电容,直插高频铝电解电容,它是由阳*的铝箔和阴*的电解液分别形成两个电*,由阳*铝箔上产生的一层氧化铝膜做为电介质的电容.由于这种结构,使其具有*性,当电容正接的时候,氧化铝膜会由于电化反应而保持稳定,当反接的时候,氧化铝层会变薄,高频铝电解电容生产商,使电容容易被击穿损坏.所以电解电容在电路中必须注意*性.普通的电容是无*性的,也可以把两个电解电容阳*或阴*相对串连形成无*性电解电容.
同一装置,贴片电容采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外,天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天线效应,除了减小封装尺寸,还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和di/dt。而从型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局发现:它们大多抛弃了传统方式——左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置,就是为了减小工作电流环路尺寸。
贴片电解电容制造过程
氧化膜形成工艺:
铝箔经过电化腐蚀后,就要使用化学办法,将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的介质。在氧化之后,要仔细检查三氧化二铝的表面,看是否有斑点或者龟裂,高频铝电解电容生产厂,将不合格的排除在外。
铝箔的切割:
这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔,高频铝电解电容,切割成若干小块,使其适合电容制造的需要。
引线的铆接:
电容外部的引脚并不是直接连到电容内部,而是通过内引线与电容内部连接的。
电解纸的卷绕:
电容中的电解液并非直接灌进电容,呈液态浸泡住铝箔,而是通过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。