半导体双面热剥离胶带 3D玻璃*热剥离双面胶 热发泡解粘膜

半导体双面热剥离胶带 3D玻璃*热剥离双面胶 热发泡解粘膜
长期耐温性 150-160度
短期耐温性 100度
厚度 0.2mm
基材 pet
加工定制 是
宽度 1000mm
品牌 权富莱
适用范围 氧化锆陶瓷*按键*切割，电子元器件*切割
颜色 蓝色
【产品名称】热剥离切割薄膜
【产品介绍】昆山权富莱自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、*切割膜等。填补了国内空白，热剥离膜是由一种特的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力，提****益。
使用说明：
在常温下有一定的粘性，可起*作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）
【产品特点】--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
--尺寸：150*150  160*160  180*180  200*200mm等，亦可按客户需求制作。
--粘度：低粘、中粘、高粘三种。
--发泡及切割温度：
1.      低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；
2.      中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；
3.      高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。
另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。
【产品用途】1.     用于MLCC/MLCI分切*；
2.      用于小、精、贴片电子元器件加工*；
3.      用于精密元器件加工、临时*；
4.      电路板安装零部件*；
5.      环形压敏电阻等电子元器件*印刷；
6.      可替代蓝膜加工*；
7.      硅晶片研磨加工*；
8.      SAWING加工用；
9.      ****铭牌*切割等。
用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。
其它用途：
双面热剥离胶片 陶瓷片加工* 可定制热发泡双面胶
热解双面胶 高温发泡双面胶 3D玻璃*热发泡双面胶 热释放胶带
热解粘双面胶带 高温失粘胶带 热释放胶带 MLCC*切割
高温失粘双面胶 3D陶瓷片*热发泡双面胶 150℃发泡胶带
热发泡胶带 热剥离胶带 热解粘胶带 高温失粘双面胶带
热解剥离胶带 加热发泡胶带 高温解粘胶带 热发泡双面胶带
热解粘胶带 MLCC热剥离胶带 陶瓷片加工*胶带 热发泡释放胶带
MLCC*切割膜 热解双面胶 高温失粘胶带 热发泡胶带 热释放胶带
高温解粘胶带 加热失粘胶带 热发泡解粘膜
氧化锆陶瓷*按键切割膜 热解粘保护膜 热发泡剥离保护膜
热剥离胶带 热感胶带 感温胶带 热解粘胶带 氧化锆陶瓷切割膜
高温失粘膜 热解粘胶带 MLCC热剥离胶带 热感胶带