南京X射线设备-苏州奥克思光电

以PCB行业来看，X射线设备，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCB组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的X-ray检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求

无损检测

《无损检测》是中国机械工程学会与上海材料研究所主办、中国科协主管的应用类技术刊物，全国无损检测学会会刊，学会对*流指1定用刊。《无损检测》被列为全国中文核心期刊（2004年版），首批中国科技*统计源期刊，中国科技核心期刊，中国科学引文数据库来源期刊，EiPageOne和РЖ收录期刊，中国学术期刊（光盘版）和中国期刊网收录期刊，被俄罗斯《文摘杂志?焊接》、中科院科学技术文摘《中国光学与应用光学文摘》和《机械制造文摘?焊接分册》收录，被列为《计量测试文摘》的核心期刊。

无损检测主要针对飞机机构损伤大致分为以下几种：

1. 飞机零部件生产制造过程中产生的缺陷。

2. 飞机复合材料内部的气孔、夹层、挤压变形、裂纹等，损害了复合材料结构件的机械性能和物理性能。

3. 飞机在飞行过程中，受到环境影响，例如部分地区潮湿空气，酸雨等，造成复合材料脱粘、结构件的整体损伤。

4.机轮由于在起飞、着陆过程中，由于某种原因使飞机产生过大的负载造成的结构损伤。往往出现在轮毂的轮座圆角过渡区、连接螺栓的螺纹处等飞机应力集中部位产生裂纹。

5. 日常维护过程中造成的刮伤、撞伤等因素。