铝电解电容贴片封装-铝电解电容-容强电子公司

探析贴片电解电容的发展趋势

随着科学技术的发展，尤其是集成电路（IC）、超大规模集成电路（VLSI）的发展，铝电解电容型号，整个电容器行业能否持续发展，甚至还有没有生存间受到人们的关注，然而，从1987年以来，全球电容器生产量每年以20%以上的速度增长，使这种怀疑不攻自*。实践证明电解电容器有着*强的生命力和*性。

贴片电解电容一方面由于IC的出现，使部分小容量的电容器被集成到电路内部；另一方面，IC的发展使电路系统的工作频率大大提高，导致电解电容器在部分电路中被别的电容器所取代。但是IC电路的电源部分却始终离不开电解电容器。

另外，电解电容器自身性能的提高也向其它电容器的应用领域扩展。

贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?

贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，铝电解电容工厂，容易从焊端开始产生裂纹。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，铝电解电容，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，铝电解电容贴片封装，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。

大家都知道，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线效应越强。

纹波电流和纹波电压，在有的资料中称作涟波电流和涟波电压，含义就是电容器所能耐受纹波电流/电压值，纹波电压等于纹波电流与ESR的乘积。当纹波电流*的时候，即使在 ESR 保持不变的情况下，纹波电压也会成倍提高，换言之，当纹波电压*时，纹波电流也随之*，这也是要求电容具备更低 ESR 值的原因。叠加入纹波电流后，由于电容内部的等效串连电阻（ESR）引起发热，从而影响到电容器的使用寿命，一般的，纹波电流与频率成正比，因此低频时纹波电流也比较低。

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