首先我们来分析下造成这种现象根源:
PCB板焊后成型模糊:水洗锡膏边缘不平整,表面上有毛刺
原因1:水洗锡膏粘度偏低
解决办法:更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。
原因2:钢网孔壁粗糙
解决办法:钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
原因3:PAD上的镀层太厚,热风整平不良,产生凹凸不平。
解决办法:要求PCB制造商改进,惠州无铅锡膏哪家好,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;4、焊点的*拉强度、韧性、延展性及*蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;无铅锡膏
5、成本尽可能的降低;能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;6、所开发的无铅焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,无铅锡膏,有良好的钎合性能;
无铅焊锡膏的主要金属成份是锡、银、铜、铋,每种金属都对无铅焊锡膏有重要影响。且金属含量的不同,锡膏的性能也会产生很大的差异。
锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且*、耐腐蚀、以及外表美观等特性;银具有良好伸展性与导电性,广州无铅锡膏哪家好,同时还可以改变合金的熔点,焊点光亮饱满。铜的熔点高,能够*结合强度,当其含量在1%以内时,会使蠕变阻力增加,焊料中含有少量的铜可以*焊锡对电烙铁的熔蚀,东莞无铅锡膏哪家好,但铜含量超过1%对焊接是*的,铜常来源于焊接过程,特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中,使焊料熔点上升,流动性变差,焊点易产生拉尖桥接等不良,因此铜含量是经常检测的项目。