SONFG MICRO-SIM SMO-1501

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MICRO-SIM

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外形尺寸：13.6mm*13.4mm

參數配置：MICRO-SIM連接器:Push-Pull

1.MATERIAL Insulator:High Temperature Thermoplastic 　　UL94V-O 　　Contact:Copper Alloy 　　Shell:Copper Alloy

2.PLATING 　Contact Area:Gold PLATED Over Ni. 　　Solder Tail:Sn PLATED Over Ni. 　　Shell Solder Arda:Gold PLATED Over Ni.

3.ELECTRICAL 　　Operating Temperature:-25℃ TO+90℃ 　　Current Rating:0.5mA max. 　　Contact Resistance:100mΩ max. 　　Insulation Resistance:1000MΩ min./500VDC

包裝作*說明

1、*成品依規定之包裝數量,放入吸塑盤中,焊錫腳朝下放置,再錯*放置下一吸塑盒；

*定量(共十盒其中****上層為空盒)包裝後放入乾燥劑,進行一次性封裝於正麵貼上出*標*。

2、*卷帶放入包裝*後,前空5PCS,後放產品1Kset,再留空5PCS；

*包裝好的產品放入乾燥劑,正麵貼上出*標*,後做一次性封裝。

MATERIAL:PS(Color 透明)

DEFORMATION(*形)&DAMAGE(損壞):NA.(不可)

All Dimension*eet *-481-C Requirements.

PACKING:1,000 pcs/REEL;10 REEL/BOX.

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