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PCB板变形的原因有哪些
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。
电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 ：一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。
V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量
一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成变形。
琪翔电子是一家*生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板,pcb电路板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！
如何处理PCB布线中的一些冲突问题
晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain 与 phase 的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加 ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
确实高速布线与 EMI 的要求有很多冲突。但基本原则是因 EMI 所加的电阻电容或 ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。 所以, 先用安排走线和 PCB 迭层的技巧来解决或减少 EMI的问题, 如高速信号走内层。*后才用电阻电容或 ferrite bead 的方式, 以降低对信号的伤害。
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元件布局基本规则
发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；
其它元器件的布置：
所有IC元件单边对齐，有*性元件*性标示明确，同一印制板上*性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；
板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)；
贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；
贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；
有*性的器件在以同一板上的*性标示方向尽量保持一致。
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