首先我们来分析下造成这种现象根源:
PCB板焊后成型模糊:水洗锡膏边缘不平整,表面上有毛刺
原因1:水洗锡膏粘度偏低
解决办法:更换水洗锡膏选择粘度合适的水洗锡膏。
原因2:钢网孔壁粗糙
解决办法:钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
原因3:PAD上的镀层太厚,热风整平不良,低温无铅锡膏工厂,产生凹凸不平。
解决办法:要求PCB制造商改进,采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
水洗锡膏焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净,随后再*洗一遍,清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干。
很多人为了省去清洗这一步骤,在焊接时使用免洗型无铅锡膏,而“免洗”真的就不用洗了吗?当然,同方无铅锡膏工厂,这也是相对的,没有统一定量的标准,与你使用要求有关,如果你对产品要求比较严苛,例如航空、航海、、等行业,免洗型锡膏也是必须要清洗的,无铅锡膏,事实上,免洗型锡膏比普通助焊剂更难清洁干净。
助焊剂无论是否属于免洗,只要有活化焊点,去除焊盘氧化的功能,其成份里面必然含有活性物质。而免洗型的助焊剂一层防护层包裹起来了,时间长了,当包裹物质龟裂以后,“免洗”的防护层被攻*,“免洗”便不再“免洗”。
通常我们会使用小刮铲将无铅锡膏从误印的板上刮下来,然这种方法可能会对线路板造成一定的问题。较为可行的方法是将误印的板放入某种溶剂中,然后用软毛刷慢慢地将误印锡从板上清除,不可猛烈地干刷可铲刮。
同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡无铅膏从板上掉落。切忌不可用布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。
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