铝电解电容选型需要多方面考虑,如:电容的容量,耐压,温度范围,封装形式与尺寸;纹波电流、纹波电压;漏电流、ESR、散逸因数、阻*/频率特性;电解电容的寿命等等,实际需要、性能和成本等综合考量。
容量和额定工作电压,在实际电容选型中,对电流变化节奏快的地方要用容量较大的电容,但并非容量越大越好,首先,容量*,贴片铝电解电容,成本和体积可能会上升,另外,聚合物铝电解电容,电容越大充电电流就越大,充电时间也会越长。这些都是实际应用选型中要考虑的。 额定工作电压:在规定的工作温度范围内,电容长期可靠地工作,它能承受的*大直流电压。在交流电路中,要注意所加的交流电压*大值不能超过电容的直流工作电压值。
什么是铝电解电容器?
电容器是一种储能元件,在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和。电容器通常叫做电容。按其结构可分为固定电容器、半可变电容器、可变电容器三种。它是一种用铝材料制成的电性能好、适用范围宽、可靠性高的通用型电解电容器。产品有30种型号、数千个规格,广泛用于空调机、收录机、洗衣机、通信机等家用电器及电子整机、仪器、仪表的配套。
它是由铝圆筒做负*,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正*而制成的电容器称作铝电解电容器。
贴片电容在电路中遇到的问题有哪些?
贴片电容又称做多层片式陶瓷电容器,铝电解电容,英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹。另外,在MLCC焊接过后的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力,导致裂纹。要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。
大家都知道,片式铝电解电容,IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应,元件的导电部分越大,天线效应越强。