铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单,铜箔加工,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单,麦拉铜箔,却是集电子、机械、电化学为一体,并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,PET铜箔,到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
裸铜箔的基本要求
1、因单面光铜箔和双面光铜箔制箔工艺的差异性,双面光铜箔相对单面光铜箔厚度一致性要优越;双面光铜箔延伸率比单面光铜箔延伸率要优越很多,以防循环充放电时导致铜箔断片,可以明显延长电池的寿命。
2、裸铜箔负*材料与铜箔的附着能力(即铜箔的亲水性),与铜箔表面粗糙度关系不大,主要铜箔金相*有很大关系;另和铜箔表面氧化镀层也有很大关系。
铜箔胶带简介
铜箔胶带是纯度高于99.95%,其功能为消除电磁(EMI)干扰,宁波铜箔,隔离电磁波对*的伤害,避免不需要电压与电流而影响功能。另外,铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好,可根据客户要求裁切成各种规格。
基材厚度:0.018mm-0.05mm
胶粘厚度:0.035mm~0.04mm
胶体成分:普通压敏胶(不导电)和导电压克力压敏胶
剥离力:1.0~1.5kg/25mm(180度反向剥力力测试)
铜箔胶带的耐温性 -10℃---120℃
张力强度 4.5~4.8kg/mm
伸长率 7%~10%MIN