威海铜编织软连接-金石电气厂货*-铜编织软连接报价

铜排镀锡等表面处理三种工艺 （三）-金石电气

2.6.1. *亚锡为主盐，含量十般控制在40～100g/L。但生产实验结果表明，高浓度*亚锡虽然可以提高阴*电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。

2.6.2. SnSO4含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电*(阴*或阳*)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。

2.7. *具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳*电流效率等作用。当*量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。

铜箔软连接-金石电气

1.首先拿起一件铜箔软连接，先检查表面是否平整，光亮，打磨是否匀称，有无凹凸不平的现象，

2.检查铜箔软连接两端焊接部位（焊接口）是否有开裂现象，母线槽铜箔软连接，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象，熔接质理直影响到铜箔软连接的通电能力，整流设备铜箔软连接 ，所以也是*重要的一个环节。

3.如需要电镀的铜箔软连接，还需要看电镀是否到位，每一层镀的是否均匀，铜箔软连接，有无漏铜、不平等现象。

4.重量之比，同材质同规格的铜箔软连接，相比之下重量重的要比轻的好。

铜箔的的特性（三）-金石电气

2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低*片制造成本。如：

· 改善使用水性体系的正*材料和集电*的附着力;　

· 改善纳米级或亚微米级的正*材料和集电*的附着力;　

· 改善钛酸锂或其他高容量负*材料和集电*的附着力;

· 提高*片制成合格率,降低*片制造成本。

涂碳铝箔与光箔的电池*片粘附力测试图

使用涂碳铝箔后*片粘附力由原来10gf提高到60gf(用胶带或百格刀法)，粘附力显著提高。