铜箔的的特性(一)-金石电气
铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及*静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。 电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽用电子部件、***等。
金石电气为广大客户需要的铜箔软连接做如下总结:
希望对有需要的客户有是帮助
您所需要的是(镀锡)铜箔软连接还是(镀锡)铜编织带软连接
如果是铜箔软连接,那么请提供软连接的总长、宽度跟厚度、是否需要打孔(孔径与孔距是多少),焊接长度,软的部位的长度,尽量提供详细参数或图纸。
是否需要打孔(孔径与孔距是多少)、是否需要电镀或是提供详细图纸参数:
铜箔软连接的屈服强度和延伸率成反比,经过生产部门的加工折弯的软连接硬度增加*高,但可通过热处理降低温度
东莞市金石电气科技有限公司推出的铜箔软连接销售领域
在销售领域方面东莞市金石电气科技有限公司作为一家致力于生产研究乃至销售电子产品的公司,在销售的时候针对的方向和行业非常多。其中人们在生活中作为替代使用的铜箔软连接在这家公司旗下的任何销售机构都能够轻松买到而且质量也是*的。并且这种铜箔软连接在公司各个方面开展销售工作的时候对各种电力部门和电气设备生产商的出售也是比较准确的,因为在生产设备或者大型的电能工作过程中使用质量好的连接产品也是能够保证工作的安全顺利进展。