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半导体芯片设备中的膜沉积和蚀刻设备营收涨幅****,这两种设备是用在生产大容量的 3D 内存。畅旺的业绩若持续下去,全年营收可望突*去年财年*纪录的 636 亿日元。迪斯科是晶圆切割设备主要制造商,2016 财年上半年营收成长超过 10%,来到 140 亿日元,该公司四分之一营收都是来自中国市场。
中国市场规模依旧超越欧洲市场及其他地区,年成长约12%。 高企的增长率除了国内对中芯国际、长电等企业的扶持外,还有就是格罗方德、台积电等*企业和国内的合资或者****建厂,给中国带来了增长的机遇。毫无疑问,中国在未来几年在半导体设备方面有高速增长的需求。
半导体芯片生产设备,目前在*产业的带动下,政策的鼓励带动半导体产业的发展,目前对于半导体芯片生产设备的需要在不断的上升。
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