柔性覆铜板热转印法的步骤
步骤:一步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL*SCH,再利用网络表生成相应PCB图,或用PowerPCB直接画PCB图(不会PROTEL、PowerPCB的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。第二步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的*底衬!)。第三步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。第四步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成*的*腐层。第五步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,软板基材生产厂家,熟练了,很容易成功。第六步:准备好******进行腐蚀。第七步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。第八步:清理出焊盘部分,软板基材报价,剩下的部分用于阻焊。第九步:安装所需预定原件并焊接好。
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柔性覆铜板热转印法:
硬件:1:一台用于产生*塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
2:一个能用的电熨斗。
3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4:一定量的****腐蚀液,根据板的大小而定。补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,数字万用表附带的也行。
软件:低版本的PROTEL,广东软板基材,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可
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柔性覆铜板分类
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂,软板基材哪家好,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。中文名覆铜板外文名CCL
市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:覆铜板的分类纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材,是指纸或玻纤布等增强材料。若按形状分类,可分成以下4种。覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板
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