要密切关注Sn-Cu焊料中Cu的比例,Cu的成分达0.2%,液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1%,必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多,因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75%(传统Sn﹨Pb要求75%),单点多点焊锡机,因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。
可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量,巴中焊锡机,使焊锡足够包裹住被焊韧,形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好,相反,后焊焊锡机,这种焊点虚焊的可能性更大,有可能是焊锡堆积在上面,而不是焊在上面。若一次上锡量不够,可再次补焊,但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多,可用烙铁头带走适量。
无铅回流焊机的锡膏中往往加有较多的助焊剂,助焊剂残留物容易堆积在炉子内部,自动焊锡机厂家,影响到设备的热传递性能,有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式:
1、抽排风:抽排风是排出助焊剂残留物的的方式。但是,过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外,增加抽排风量会直接导致能耗(包括用电和用氮)的上升。
2、多级助焊剂管理系统:助焊剂管理系统一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤,而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态,后汇集在收集盘中集中处理。