波峰焊-苏州市易弘顺电子-选择性焊接设备

波峰焊后锡杂质含量超标的原因1.锡锡炉峰的铜含量和微量元素超标。铜含量和铁含量超标是造成炉渣形成的主要原因。电路板由铜制成。大多数电子脚都是用铁制成的。铜和铁或多或少都在运作。这些元素落入锡炉中，选择性焊接设备，随着时间的推移会导致过量的铜和铁。当铜大于0.8％且铁大于0.05％时，会产生大量的锡渣，波峰焊，这会影响电路板上的锡缺陷。 2.波炉的工作温度太高。温度过高也是过量炉渣的原因。过高的温度会使铜和铁元素更有可能超过标准。 3，通常的清洗炉也很关键，长时间没有明显的炉子，炉内的杂质很高，这是锡渣过多的原因之一。

波峰焊接工艺波峰焊接通常具有比回流焊接更高的缺陷率。除了可控性差外，它在某种程度上也没有得到重视。随着插件的使用越来越少，在许多工厂中，波峰焊接工艺被边缘化，并且通常不愿意将资源投入到波峰焊接工艺的优化中。波峰焊工艺参数对焊接质量的影响通常很复杂。一些参数对焊接缺陷率的影响是非线性的，它与引线的热容量和峰值喷嘴的设计有关。无铅焊接的挑战不亚于回流焊接。由于无铅焊料的流动性和表面张力差，与无铅波峰焊相对应的缺陷相对较高，特别是孔的锡通和桥接缺陷。 。

选择焊接机

1) 其他

① 氮气配管?设置连接。

② 供给氮气请务必用过滤等除去水分和杂物。 ③ 放置场所强度是 200 ㎏／㎡ 以上。

④ 如对本规格书及内容有不明之处，或者追加项目时，请联系我司相关营业负责人员。

⑤ 交货期、价格是按照初期协商，无特殊情况不会变化。但如需追加仕样变更的相关费用需另报价。

2) 消耗品列表

喷嘴

高温轴承（保证期间 3 个月 每天 8 小

时生 产）喷嘴清洗液