广州市欣圆密封材料有限公司----绝缘导热胶;
有机硅导热胶 =
有机硅导热胶的应用
1、工控电源全球世头如泰科(TYCO)集团、艾默生、东芝、三菱等,耐高温绝缘导热胶,此类行业要求高。
2、通讯电源如华为、中兴、艾默生、爱立信、新高开源等,此类厂家主要是模块灌封及芯片散热等。
3、变频电源也属于工控电源的一种,但目前很大一部分用于民用产品,广东绝缘导热胶,如变频空调、冰箱等,包括电磁炉都是变频技术,双面绝缘导热胶价格,生产量比较大的如:台达等。
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一些电子部件,如母版录像带处理器,不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。这种情形下导热胶是理想的解决方案。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度,更重要的是,它可以填充所有的缝隙,排除零件间的空气(隔热)。
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(1)导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充及表面改性等因素均可影响胶粘剂的导热性能。
(2)导热胶的热导率随导热填料用量增加而*。当填料用量相同时,纳米级粒子比微米级粒子更有利于提高体系的热导率,大粒径微米级导热填料比小粒径微米级导热填料更有利于提高胶粘剂的热导率。
(3)不同几何形状的同种填料在基体中形成导热网络的概率不同,较大长径比的导热填料粒子容易形成导热网络,更有利于基体热导率的提高。在适当的配比时,混杂填充可获得高热导率。
(4)表面改性可提高导热填料在基体中的分散性及界面粘接性能,进而能有效*声子散射、*声子传播自由程和改善体系的热导率。
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导热硅胶片(也叫导热硅胶垫,导热矽胶片):具有良好的导热能力和高等级的耐压,符合目前电子行业对导热材料的需求,是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该类产品安装便捷,利于自动化生产和产品维护,是*具工艺性和实用性的新型材料。
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导热胶主要由树脂基体[EP(环氧树脂)、有机硅和 PU(聚氨酯)等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响,旨在为今后的相关研究提供参考依据。