曲面屏点胶机
随着时代科技的进步,手机也在越来越发达,从以前的大哥大,到滑盖手机,翻盖手机,智能机,甚至现在的曲面屏,进步的不止是外观,功能,更是大大的考验了我们的点胶技术
现在50%以上的人都换上了曲面屏手机,如上图,曲面屏手机的外壳和屏幕都是需要曲面点胶的,众所周知,我们的点胶机都是平面作业的,曲面屏对于点胶行业是一个全新的挑战。
早在今年二月份我们就已经开始在研发曲面屏的点胶技术了,首先我们设计做一个翻转的点胶机,如下图这种
R轴搭载在Z轴上完成点胶头0~360°旋转作业,适用于产品内/外壁点胶/涂油等作业
然而我们遇到了一个新的问题,在曲面屏摄像头的地方旋转点胶的精度控制不好,在原先的基础上加了一个技术,在旋转的时候可以编程,使得旋转时速度变,胶量也变小,那么就不用担心精度不准的问题了,目前我司已与多家合作,产量达到了每小时200以上!
点胶机在手机*识智能运用
现阶段*识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案,其中以iPhone5s的正面接触为例,在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。
点胶机在LED行业主要应用于LED封装、LED照明、LED灯丝、COB围坝、LED背光源等。
汽车电子行业应用点胶机在汽车电子行业主要应用于汽车玻璃、汽车尾灯、 汽车灯具、汽车电源等。
点胶机在手机通讯行业主要应用于手机边框、手机屏幕、手机芯片、手机按键、对讲机、电话机、传真机等。
COB点胶机的应用及其技术特点
COB点胶机,是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机,采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式,采用电脑控制,配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示,可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机,皆可选多头微调胶筒夹具,实现多头同时作业。
COB(chip onboard),芯片表面封装技术的一种,即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用COB黑胶(COB绑定胶)覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板,电脑主板,PCB板,LCD,DVD,计算器,仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统,智能检测点胶位置,无需*冶具*,也可采用铝盘料盒放板直接封胶;
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封,封胶*可达3000点/小时;
3.自动优化点胶路径,更大限度提升产品产能;
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
6.双加热工作台左右循环作业,可实现基板提前预热功能并节省取放时间;
7.配备胶量自动检测装置,缺胶前自动声光报警提示;
8. 胶枪和输胶管具加热功能,增强胶水流动性,确保封胶外形的稳定性和一致性;
9.
可选配基板高度自动识别功能,当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。