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金锡预成型焊片-嘉泓机械-精密金锡预成型焊片轧机

面议 中国
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锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

装机容量:5KW







陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

轧制压力:≤6T

机列线速度:≤5mm/min

装机容量:24KW

无铅焊料的简介

金属铅的毒性

1、美国环境保护署(EPC)认定:金属铅、镉、及其它化学物是17种严重危害人类寿命和危害自然

环境的化学物质之一。

2、工业废物中的铅通过渗入地下水系统而进入人类或动物的食物链,以致影响人类健康,如废电

沲,废电器等。

3、医学证明如*中存在过量的铅含量,将导致*和再生系统紊乱,发育迟缓,血色素减少并

引发血和血压等疾病。

4、美国职业安全与健康管理署(OSHA)制定*金属的标准为:人血液中含铅量应低于



钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,金锡预成型焊片轧机,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃


芯片级封装技术

在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色,金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用CSP封装技术的内存产品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装,作为新一代封装技术,它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,尺寸也仅有32平方毫米,约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O,使组装密度进一步****,可以说CSP是缩小了的BGA。 CSP封装芯片不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm,大大****了芯片在长时间运行后的可靠性,其线路阻*较小,芯片速度也随之得到大幅****,CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的****。在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP****多304根,BGA以600根为限,金锡预成型焊片压延机,CSP原则上可以制造1,000根),这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外,金锡预成型焊片,CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离,衰减随之减少,使芯片的*干扰、*噪性能得到大幅提升,这也使CSP的存取时间比BGA****15%~20%。在CSP封装方式中,芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上,由于焊点和PCB板的接触面积较大,所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去;而传统的TSOP封装方式中,芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,芯片向PCB板传热就要相对困难一些。CSP封装可以从背面散热,且热效率良好,CSP的热阻为35℃/W,而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示,运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%,而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑,电路冗余度低,精密金锡预成型焊片轧机,因此它也省去了很多不必要的电功率消耗,致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域,如内存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小型录像机、数码相机等产品


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