芯片底部填充胶代理-诺之泰实业(在线咨询)-芯片底部填充胶

这个底部填充胶有什么用？

简单讲就是增加信赖度的，这胶固化后可以有效对手机SoC系统芯片进行结构补强，结构补强？我依然用白话翻译一下：

类似你手机落摔(Drop test)，BGA底下的锡球容易锡裂，一裂，芯片底部填充胶代理，基本上手机就挂了，还有冷热冲击(thermal shock)，焊接啊，锡球啊也容易出幺蛾子，所以要点这个胶。

芯片底部填充胶产品特点

1.高可靠性（放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）

2.快速流动、工艺简单

3.平衡的可靠性和返修性

4.优异的助焊剂兼容性

5.毛细流动性

6.高可靠性边角补强粘合剂

随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，芯片底部填充胶价格，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。

手机SoC系统芯片底部填充胶

对于电脑处理器来说，安装处理器的时候，只要处理器针脚可以对上，然后固定好主板上的处理器卡扣就可以进行使用了。

但是同样作为拥有处理器的智能手机就不能这么简单的处理，一般智能手机SoC系统芯片不光是要对准针脚安装焊接上去，还需要打上一层点胶，保证处理器的稳定。

SoC无封胶处理，芯片底部填充胶批发，并表示因为无封胶处理的SOC会随着时间的推移导致金属触点氧化，从而影响手机的使用寿命。手机SoC系统芯片填充底部填充胶，这是业内共识，芯片底部填充胶，主要是为了****震动时对焊点造成*，说到这个“封胶”，其实业内叫underfill，白话嘛就叫“底部填充胶”。