网络摄像头模组-欣豪电子(在线咨询)-摄像头模组
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB 其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
摄像头模组关于镜头（lens）
（1）.镜头的品质会非常明显的影响到摄像头的图像效果（你要想一想那些昂贵单反相机镜头就释然了）；
（2）.镜头的镜片分为3p，4p甚至5p（镜片数目），材质有塑料和玻璃。通常情况下认为：镜片越多效果越好，玻璃镜片强于塑料镜片；目前业内的摄像镜头厂商为台湾的大立光电（系苹果手机摄像头供应商）。
p是plastic的意思，摄像头模组，2P是指2片塑料镜片，3P4P以此类推；另外手机镜头术语还经常会提到G，自动对焦摄像头模组，指glass玻璃镜头，2P1G---2片塑料镜片1片玻璃镜片，其他依次类推。其中G的片数越多代表镜头的效果越好，同时价格越贵。
（3）.不同的镜头，对sensor的图像影响是不同的，因此对于不同的镜头，需要使用不同配置代码（就如同相同的LCD IC，使用不同的玻璃，则需要配置不同的初始化代码）
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