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贝格斯Hi-Flow 565UT相变化导热片HF565UT硅胶绝缘片

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  贝格斯 Hi-Flow 565U

  热阻*:0.04°c-in2 / W(@ 25 psi)

  导热系数:3.5 W / mK

  Hi-Flow 565U是导热相变材料的应用形式表垫。在应用程序中使用的材料发生相变的52°经过相变易,高流量565u打湿导致在一个非常低的热阻*的热界面。

  Hi-Flow 565U取代容易在较低的压力,提供一个与的*热性能润滑脂。嗨,流565u在厚度一致,确保可靠的性能。嗨,流565u附由硬橡胶辊或压力目标表面。

  典型的应用包括:处理器盖散热片.处理器模盖或散热片.FBDIMM散热片

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