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贝格斯Bond-Ply 100导热胶带BOND PLY TBP 850双面压胶带BP100

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  贝格斯Bergquist Bond-Ply 100双面压敏导热胶带

  增强承载物:玻纤布

  绝缘强度(Vac):3000/6000/8500

  导热系数:0.8W/m-K

  特点

  对多样化的表面有高的粘结强度,双面压敏胶带,*,能代替热固化胶,螺丝连接或扣具连接

  应用

  安装散热器到BGA图形处理器或驱动处理器

  安装散热片到功率转换器PCB或马达控制PCB

  规格

  厚度:0.129/0.203/0.279mm

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以上内容为贝格斯Bond-Ply 100导热胶带BOND PLY TBP 850双面压胶带BP100,本产品由广州锐旭科技有限公司推广部直销供应。
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