易力高散热膏HTCX无硅导热脂_北一电子

ELECTROLUBE易力高散热膏HTCX无硅导热脂
产品描述
易力高散热膏HTCX是HTC导热脂的增强版，改进了导热系数，降低了分油率，减少了蒸发重量损失。
HTCX被建议使用在对导热效果和可靠性要求较高的热耦合电子或电气元器件上，同时，
也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。
适用范围有二管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，
硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。
主要特点
·超低的分油率和蒸发重量损失。 
·降低粘度，使得操作简单。 优异的非蔓延特性。 
·宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。 
·优异的导热率 1.35 W/m.K 低毒性。
·*热管理浆料；专为用作热界面材料而设计。
·优异的稳定性；非常适合于暴露在不同温度和湿度条件下的应用程序。
·基于非硅油；避免了硅油和低分子量硅氧烷迁移问题。
·非固化浆料；如果需要，允许简单有效地返工组件。
典型属性
颜色：白色。
基础：合成流体的混合。
导热元件：粉末金属氧化物。
密度@20°C(g/ml)：2.61。
圆锥穿透@20°C：300。
1rpm粘度(Pa S)：127-141。
导热系数(防护热板)：1.35 W/M.K(计算)。
热导率(热流)：0.90 W/M.K。
温度范围：-50°C至+130°C。
在100°C下96小时后的重量损失：<0.40%。
介电常数@106 Hz：4.2。
比电阻：1×1014欧姆/厘米。
介电强度：42kV/mm
使用说明。
热糊可以应用于二管，晶体管，晶闸管，散热器，有机硅整流器和半导体，恒温器，
功率电阻器和散热器，仅举几个例子。
接触面放置在一起，牢固的金属对金属接触只能在40-60%的。接口，取决于曲面的平滑度。
这意味着空气，它的热量相对较差。电导率，将占界面的平衡。
只需要少量的化合物来填充。这些空间，从而大大增加了有效表面积的传热。
重要的是要注意，热敏膏的应用质量可以与热敏剂一样重要。
所用材料的导电性；当在涂层之间涂上均匀、薄的涂层时，效果。
配合曲面。使用刷子，辊子，在接触表面之一上涂上薄薄的一层化合物，自动化系统或丝网印刷技术。
确保覆盖整个接口以避免热点。从形成。在安装过程中挤出的任何多余的糊状物都应该去除。
包装：35毫升-1公斤
产品代码: HTCX35SL - HTCX01K