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有机硅化合物，是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，硅球地址，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数****多，研究****深、应用****广的一类，约占总用量的90%以上。

有机硅材料具有*的结构：

（1） Si原子上充足的将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

（2） C-H无****性，使分子间相互作用力十分微弱；

（3） Si-O键长较长，石家庄硅球，Si-O-Si键键角大。

（4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

碳和钢中某些合金元素化合形成各种碳化物，硅球价格，对钢的性能产生不同的影响。硅的导热性较差，硅含量较高的钢退火时表面容易脱碳。所以加热时必须注意升温速度不宜太快。由于导热性差，钢内外温差较大，硅球图片，容易有开裂危险。

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硅的物理属性

物质状态 熔点 沸点 摩尔体积 汽化热 熔化热 蒸气压 声速

固态 1687 K（1414 °C） 3173 K（2900 °C） 12.06×10-6m3/mol 384.22 kJ/mol 50.55 kJ/mol 4.77 帕（1683K） 无数据

其他性质

电负性 比热 电导率 热导率 一电离能 第二电离能 第三电离能 第四电离能

1.90（鲍林标度） 700 J/(kg·K) 2.52×10-4 /(米欧姆) 148 W/(m·K) 786.5 kJ/mol 1577.1 kJ/mol 3231.6 kJ/mol 4355.5kJ/mol

第五电离能 第六电离能 第七电离能 第八电离能 第九电离能 第十电离能

16091 kJ/mol 19805 kJ/mol 23780 kJ/mol 29287 kJ/mol 33878 kJ/mol 38726 kJ/mol

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