黄山pcb-中雷pcb打样精度高-pcb抄板
大陆pcb厂杀价抢求生 柏承昆山厂将巩固高阶HDI客户
虽然外资券商高度看好中国大陆品牌智能型手机的市场崛起，并且点名大立光 (3008) 、台积电 (2330) 及pcb的HDI手机板厂可望受惠，健鼎科技 (3044) 主管指出，从大陆的*手机崛起之后，健鼎一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过。不过，柏承科技 (6141) 主管则指出，目前遭遇大陆pcb厂杀价竞争的压力****大，目前柏承昆山厂主要力求巩固海外高阶HDI客户为主。
在大陆手机*机兴起的年代，包括健鼎科技及柏承科技均以承接*手机pcb引起市场瞩目；不过，柏承科技主管说，目前的大陆中阶智能手机产品多数采用来自联发科 (2454) 的解决方案，但就联发科的此一解决方案，采用的pcb制程以HDI的一、二阶的中低阶制程即可达成，而大陆当地兴起的pcb厂目前对于HDI的一、二阶的中低阶制程已能上手，并以此一制程能力大量杀价取得品牌手机厂的pcb订单。
柏承科技主管表示，今年以来pcb市场明显多层板市场不振，而HDI板市场杀价抢单又凶，目前以柏承在江苏昆山厂的25万呎HDI产能而言，没有再大幅扩产的打算，同时，主要力求巩固海外HDI的三、四阶高阶制程客户为主。
而健鼎科技一直维持在大陆市场的当地品牌手机板接单，未曾间断过；不过，依目前的健鼎科技营收来看， 健鼎科技主管表示，大陆市场的当地品牌手机板占健鼎科技的营收比重仍不及10%，此一业务量对于健鼎科技的整体营运比重仍低，影响也不大。
判断pcbpcb质量好坏的方法
面对市场激烈的竞争趋势，pcbpcb材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。
面对市面上五花八门的pcb，辨别pcb好坏可以从两个方面入手;一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从pcb板本身质量规范要求来判断。
判断pcb的好坏的方法：
一：从外观上分辨出pcb的好坏 一般情况下，pcb外观可通过三个方面来分析判断;
1、光和颜色。 外部pcb都有油墨覆盖，pcb能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。
2、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准pcb的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。
3、焊缝外观。 pcb由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的pcb，严重影响pcb的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。
第二：****的pcb需要符合以下几点要求
1、铜表面不容易氧化，影响安装速度，氧化后用不久就坏了;
2、要求元件安装上去以后电话机要好用，即电气连接要符合要求;
3、受高温铜皮不容易脱落;
4、线路的线宽、线厚、线距符合要求，以免线路发热、断路、和短路;
5、没有额外的电磁辐射;
6、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内; 7、外形没有变形，以免安装后外壳变形，螺丝孔错位。现在都是机械化安装，pcb的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;
8、表面的力学性能要符合安装要求;
以上就是pcb判断好坏的方法。在选购pcbpcb的时候，一定谨慎。
告诉你们pcb10大术语
千里之行，始于足下。初学者在学习pcb设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名厉害的pcb工程师，一些行业术语你必须要知道。
1、pcb 印制pcb
pcb称为印制pcb，又称印刷pcb，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”pcb。
2、SMT 表面组装技术
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里蛮流行的一种技术和工艺。
3、pcbA
pcbA，也就是说pcb空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称pcbA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是pcb"A，加了“"”，这被称之习惯用语。
4、FPC软板
FPC软板是一种简单结构的柔性pcb，主要用于和其他pcb的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
5、HDI 高密度互联
HDI 是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的pcb。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
6、PTH
PTH 金属化孔，所以与之相连的层是导通的；有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断。
7、焊盘
焊盘图形简称焊盘位于印制pcb的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。
8、封装
封装 在印制pcb上按元器件实际尺寸（投影）和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。
9、通孔
通孔 用于连接印制pcb面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。
10、DRC
DRC设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当pcb Layout 完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。
