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为什么沉金板比镀金板更受欢迎

1、 因pcb沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金*较镀金来说更黄，客户更满意。

2、 因pcb沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因pcb沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因pcb沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

pcb基础知识

印刷pcb几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的pcb上。除了固定各种小零件外，pcb的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，pcb上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的pcb长得就像这样。裸板（上头没有零件）

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供pcb上零件的电路连接。

为了将零件固定在pcb上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在****基本的pcb（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，pcb的正反面分别被称为零件面与焊接面。

如果pcb上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF插座，它可以让零件可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。

如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头金手指上包含了许多露的铜垫，这些铜垫事实上也是pcb布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片pcb上的金手指插进另一片pcb上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。

pcb上的绿色或是棕色，是阻焊漆的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以****零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图。

去耦电容器真的是你所需的吗？

在担任应用工程师之前，我是 IC 测试开发工程师。我的项目之一是对 I2C 温度传感器进行特性描述。在编写一些软件之后，我手工焊接了一个原型设计pcb。由于时间仓促，我省去了比较麻烦的去耦电容器。谁会需要它呢，对吧？ 我收集数据大概有一个星期了，但获得的任何结果都无法与预期结果相匹配。于是我做了大量更改，试图提升性能，但都没有效果。****后，我决定添加一个去耦电容器，不出所料，问题解决了。这让我不禁思考，会不会总是需要使用去耦电容器？

它的作用到底是什么？

要回答这个问题，需要考证在不使用去耦器件时会出现什么问题。 图 1 为带去耦电容器和不带去耦电容器（C1 和C2）情况下用于驱动 R-C 负载的缓冲pcb。我们注意到，在不使用去耦电容器的情况下，pcb的输出信号包含高频 (3.8MHz) 振荡。对于没有去耦电容器的放大器而言，通常会出现稳定性低、瞬态响应差、启动出现故障以及其它多种异常问题。

良好与糟糕 PCB 板面布局的对比

正确连接去耦电容器会给您省去很多麻烦。即便在试验台上不使用去耦合电路也能工作得很好，但若进入量产阶段时再因工艺变化和其他实际因素的影响，您的产品可能就会出现这样或那样的问题。吸取我的教训吧，别掉进不使用去耦合的陷阱里！从实战经验角度运放手把手教你电路调试。