中雷pcb加速出货-宿迁pcb-多层pcb阴阳板

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。

(1)介质层材料。介质层材料对填孔有影响。与玻纤增强材料相比，非玻璃增强材料更容易填孔。值得注意的是，孔内玻纤突出物对化学铜有不利的影响。在这种情况下，电镀填孔的难点在于****化学镀层种子层(seedlayer)的附着力，而非填孔工艺本身。

事实上，在玻纤增强基板上电镀填孔已经应用于实际生产中。

(2)厚径比。目前针对不同形状，不同尺寸孔的填孔技术，不论是制造商还是开发商都对其非常重视。填孔能力受孔厚径比的影响很大。相对来讲，DC系统在商业上应用更多。在生产中，孔的尺寸范围将更窄，一般直径80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚径比不超过1：1。

(3)化学镀铜层。化学铜镀层的厚度、均匀性及化学镀铜后的放置时间都影响填孔性能。化学铜过薄或厚度不均，其填孔效果较差。通常，建议化学铜厚度gt;0．3pm时进行填孔。另外，化学铜的氧化对填孔效果也有影响。

pcbpcb电镀中特殊的电镀办法

pcbpcb厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的*性，该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上，金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所代替。

另外一种选择镀的办法称为"刷镀" 。它是一种电堆积技术，在电镀过程中并不是一切的局部均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域停止电镀，而对其他的局部没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制pcb上所选择的局部，例如像板边衔接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃pcb时运用得更多。将一个特殊的阳****(化学反响不生动的阳****，例如石墨)包裹在有吸收才能的资料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需求停止电镀的*。

铜基板和铜基板的区别在哪里呢

铜基板是金属基板中****贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

1. 铜基的导热系数是铝基的两倍，导热系数越高，则热传导效率越高，散热性能越好。,

2.铜基可以加工成金属化孔，而铝基不可以，金属化孔的网络必须为同一网络，使得信号具有良好的接地性能，其次铜本身具有可焊接性能，使得设计的结构件后期****终安装可选择焊接。

LED铝基板就是pcb，也是印刷pcb的意思，只是pcb的材料是铝合金，以前我们一般的pcb的材料是玻纤，但现在因为LED发热较大，所以LED灯具用的pcb一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的pcb还是玻纤板！