深圳X射线设备-苏州奥克思光电

标准：1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序4）GJB 4027A-2006军1用电子元器件*物理分析方法5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

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X射线*检测机

X射线*检测机也称**检测机或X射线*检测机，X射线设备，是通过设备产生X射线并应用X射线的穿透能力，检测混在产品中的金属*以及密度较大的非金属*等。此外，X射线*检测机还可以进行产品缺失检测、*损包装检测、以及重量检测等。

主要是利用*的穿透性，集合光电技术，融合计算机、数字信号处理等技术，通过视觉和模式识别将图像的信息进行区分、提取、判别，****终实现混于食品中的*或缺失产品的处理。

自动化X射线检测技术(AXI)自诞生以来发展迅速，已由2D检验法发展到目前的3D检验法。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接收面上，由于接收面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点*成像。3D检验法还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行*检验。