X-ray技术除了可以检验双面焊接板外,还可以对那些不可见焊点如BGA等进行多层图像切片检测,即对BGA焊球连接处的顶部、中部和底部进行*检验,同时利用此方法还可以测通孔PTH焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而****大的****焊点的连接质量。
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。
为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。
X-ray射线检测仪是被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、半导体、电池、汽车电子、陶瓷产品、铸造、塑胶、接插件、3D打印分析、医1药产品等行业一种高精密检测仪器。
在所有的X-ray射线检测仪器中都有以下部件构成:
1、X射线管:X-ray射线 检测仪中有一个****核心的部件,那就是X射线管。这个X射线管主要产生X射线,通过X射线的原理知道,它可以透过工件对检测体的内部进行观察。
2、图像接收装置:图像接收装置可以捕1捉到穿过样板的X 射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像 如 可以清晰的看到图像的BGA焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。
3、机器架构:架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。
X-ray无损检测是利用阴****射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。 利用X射线束透射样品来检测其内部缺陷,X射线设备,应用于回流焊后的质量检验和表面安装工艺控制、焊点可靠性的工艺研究。如:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹及*检测分析。