钨铜产品-锦盈金属(在线咨询)-钨铜

由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，一起又与硅片、陶瓷资料相匹配的热膨胀系数，故在半导体资猜中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装资料、热沉资料、散热元件、陶瓷等。

钨铜合金归纳铜和钨的长处，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热功能好/加工功能好，cuw80铜，选用*钨粉及无氧铜粉，钨铜，使用等静压成型(高温烧结-渗铜)，确保产品纯度及准确配比，安排细密，功能优异.断弧功能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。

钨铜合金是以钨元素为基础，由铜元素组成的两相结构的伪合金。它是一种金属复合材料。由于铜和钨的物理特性有很大的不同，所以不能用熔铸法生产钨铜合金。目前，粉末合金技术普遍用于生产钨铜合金。

优点：高的*烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。

交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头。

半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，钨铜产品，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电****中使用。钨铜合金棒钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点，经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好，导电导热好，w90铜，热膨胀小，高温不软化，高强度，高密度，高硬度。钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。
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