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电镀技术

电镀技术又称为电沉积，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液(镀液)中由阳****和阴****构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴****镀件表面上的过程;

电流效率 :用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。

分散能力:镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴****零件表面上分布均匀的能力。

合金电镀:两种或两种以上金属离子在阴****上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀(一般而言其****xiao组分应大于1%)。

整平能力:整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。它表达了基体金属的粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。

zhen孔或麻点:氢气呈气泡形式粘附在阴****表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能沉积在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴****表面，则镀好的镀层就会有空洞或贯通的缝隙;若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑或点穴，在电镀工业中通常称它为zhen孔或麻点。

鼓泡:电镀以后，当周围介质的温度升高时，聚集在基体金属内的吸附氢会膨胀而使镀层产生小鼓泡，严重地影响着镀层的质量。这种现象在电镀锌、镉、铅等金属时尤为明显。

覆盖能力:覆盖能力(或深镀能力)也是镀液的一个重要性能指标，是指在一定的电解条件下使沉积金属在阴****零件表面全部覆盖的能力，即在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力，天井式电镀生产线，它是指镀层在零件上分布的完整程度。

氢脆:氢离子在阴****还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属(尤其是高强度金属材料)及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，天井式生产线，这种现象叫做"氢脆"。

电镀的要素：

1.阴****：被镀物，指各种接插件端子。

2.阳****：若是可溶性阳****，则为欲镀金属。若是不可溶性阳****，大部分为gui金属（白金，氧化铱）。

3.电镀yao水：含有欲镀金属离子的电镀yao水。

4.电镀槽：可承受，储存电镀yao水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。

5.整流器：提供直流电源的设备。

磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光或化学抛光→酸洗活化→预浸→电镀→水洗→后处理→水洗→干燥→下挂→检验包装

电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，天井式生产线设备，包括：电流密度、温度、搅拌和电源的波形等。

反应机理

A、电****电位

　　当金属电****浸入含有该金属离子的溶液中时，天井式生产线制造，存在如下的平衡，即金属失电子而溶解于溶液的反应和金属离子得电子而析出金属的逆反应应同时存在：Mn ne = M

　　平衡电位与金属的本性和溶液的温度，浓度有关。为了精que比较物质本性对平衡电位的影响，人们规定当溶液温度为250℃，金属离子的浓度为1mol/L时，测得的电位叫标准电****电位。标准电****电位负值较大的金属都易失掉电子被氧化，而标准电****电位正值较大的金属都易得到电子被还原。

B、****化

　　所谓****化就是指有电流通过电****时，电****电位偏离平衡电****电位的现象。所以，又把电流-电位曲线称为****化曲线。产生****化作用的原因主要是电化学****化和浓差****化。

　　1、电化学****化

　　由于阴****上电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，从而使电****电位向负的方向移动而引起的****化作用。

　　2、浓差****化

　　由于邻近电****表液层的浓度与溶液主体的浓度发生差异而产生的****化称浓差****化，这是由于溶液中离子扩散速度小于电子运动造成的。

　　电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电****反应还原成金属原子并在阴****上进行金属沉积的过程。

　　电镀原理简单而言，就是在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴****，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层。