高*钨铜合金-钨铜-锦盈金属

钨铜合金结合了钨和铜的优点，例如：耐电弧烧蚀、耐高温、比重高、强度高、导电性和导热性好、易于切割和加工，具有出汗和降温。

由于钨的高硬度、高熔点和*粘连性，常用于制备具有一定*性和高*性的钨，热凸焊和对焊电****。航空航天用*材料：钨铜合金具有高密度、蒸腾冷却性能、高温强度和耐腐蚀性。

东莞市锦盈金属材料有限公司位于华南工业生产基地东莞凤岗，进口高导电钨铜，南临深圳龙岗，在东深圳二线和龙平公路交汇处，公司主要生产铬铜，铬锆铜，锡青铜，磷青铜，铝青铜，钨铜，铍青铜，铍钴铜，铍镍铜等。

由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，一起又与硅片、陶瓷资料相匹配的热膨胀系数，故在半导体资猜中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装资料、热沉资料、散热元件、陶瓷等。

钨铜合金归纳铜和钨的长处，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热功能好/加工功能好，选用*钨粉及无氧铜粉，钨铜合金厂家，使用等静压成型(高温烧结-渗铜)，确保产品纯度及准确配比，安排细密，功能优异.断弧功能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。

钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电****中使用。钨铜合金棒钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点，高*钨铜合金，经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好，导电导热好，钨铜，热膨胀小，高温不软化，高强度，高密度，高硬度。钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。
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