X-ray检测技术如何在PCB中的得到更好的应用呢?
先让我们了解一下PCB行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展,也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战,许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析,已经被专门的用于了生产的很多行业。PCB行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
对着印刷版密度越来越高,器件越来越小,在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小,甚至被取消,此外对于复杂印制板,如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位,不仅会导致合格率下降,而且会增加板子的故障诊断和返修费用,甚至会造*货延误,X射线设备,在如今激烈的竞争市场上失去竞争力,如果此时用x-ray检验取代ICT,可保证功能测的生产路,减小故障诊断和返修工作,此外,在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查,能降低甚至消除批量错误,值得注意的是:对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多,冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得,而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现,从而影响产品寿命,当然x-ray不能查出器件的电气缺陷,但这些都可在功能测试中被检验出来,总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾,而且能查出一些ICT查不出的缺憾。
X射线*检测机
X射线*检测机也称**检测机或X射线*检测机,是通过设备产生X射线并应用X射线的穿透能力,检测混在产品中的金属*以及密度较大的非金属*等。此外,X射线*检测机还可以进行产品缺失检测、*损包装检测、以及重量检测等。
主要是利用*的穿透性,集合光电技术,融合计算机、数字信号处理等技术,通过视觉和模式识别将图像的信息进行区分、提取、判别,****终实现混于食品中的*或缺失产品的处理。