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SMT贴片加工的工艺要求？

简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。

那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些？

每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和****性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在*损，沈阳贴片焊接，*裂等。

PCB板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，贴片焊接加工厂家，规定电路板的合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

1.有的PCB 太小，不能满足夹具的要求，所以要几个PCB拼起来，才能更好的生产

2.有些电路板比较异形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面积，贴片焊接加工厂，减小浪费。

3.拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提效率。

化学蚀刻的模板关于发生半蚀刻(half-etched)基准点(fiducial)和字幕称号也是好的。用于打印机视觉体系对中的基准点能够半蚀刻，然后填充黑色树脂，供给视觉体系简略辨认的、与润滑的金属布景的对比度。包括零件编号、制造日期和其它有关信息的字幕块也能够在模板上半蚀刻出来，用作标识用处。两个技能都是通过只显影双面的一半来完结的。

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