ASYMTEK-ASYMTEK喷嘴-点胶机配件(****商家)

点胶机怎么提****率

随着点胶机的升级，从手工点胶机，到半自动，到现在的全自动点胶机，生产效率在不断的****，但是一台好的机器更能体现效率，设备，能帮助做出好的产品，****工作的有效率。那我们大家如何去选择一种合适自已的点胶机产品呢？

一、选择大的生产产家，不要那些小作坊，这样产品质量才有保证，否则机器就会三天两头就会出问题，从而影响生产效率。

二、选择点胶机老厂家，老品牌，生产年数比较大的厂家，ASYMTEK，毕竟人家经验在哪里；不能贪图价格的便宜选择一些小厂家，产品不稳定，经常出故障，更影响效率。

主动点胶机日常的保护直接影响其使用寿命的长短，所以说做好点胶机的日常*保护不仅能够进步产品的质量，也能够延伸设备的使用寿命，为企业节约很大一笔开支，接下来咱们就事论事，详细说一说该怎么做。 换胶种时需求整理管道。此刻，首要封闭进料阀，翻开排料阀，从塑料桶中排出剩余的胶水，封闭排料阀，翻开进料阀，将清洗溶剂倒入储胶筒中，发动机体，然后按压依据惯例操作形式的溶剂。冲刷干净。 气压不正常，发现水蒸气。

请检查压力调节器过滤器中的水蒸气或检查压力源是否反常。自动点胶机在很多运用胶水之前，请小量运用以掌握产品的技巧，以免发作过错。实验没有问题时，运用双滴胶机或双液胶灌装机进行大批量出产；真空泵体系对胶水施加真空除掉气泡，以消除拌和过程中发生的气泡，或在运用前放置10-20分钟，以便及时消除混合过程中发生的气泡，胶水混合在一起的量更多。 以上内容就是自动点胶机的日常*技巧以及一些运用知识，期望企业收购点胶设备之后，对相关运用人员做一些这姿态的训练，不只有利于企业人才岗位技术的****，也对企业建立杰出的外界形象起到了活跃的作用。

1、首先是安全问题，我们在安装的时候，首先要安装一条地线，自动点胶机在工作的时候，会还有很高的电压存在。为了****事故的发生，我们必须先安装地线，在经常使用自动点胶机的时间，时间久了经常会遗忘，那么安装了地线，就大大的****了安全措施，

2、电压的稳定。我们都知道，一般机械设备工作电压是在220V，有的是380V，这些都是需要注意的，电压的不稳定性很容易对我们的机械设备造成严重的危害，缩短自动点胶机的使用寿命。

东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直专注于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，替代了国内外*品牌（ASYMTEK，VERMES，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美*，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！

双液点胶机，是点胶机的一种。于其他形式的点胶机相比较，所不同的就是所应用的胶水不一样，所应用的是双组份胶水，和一般的相比较有一定的*。在出胶控制方面采用了更加复杂的工艺形式，自动化智能化的操作模式，为点胶提供了很大的方便。双液点胶机，又称AB点胶机，AB灌胶机，AB涂胶机，是一种专门用于点双组份胶水的机器，同普通单液点胶机有着明显的区别，ASYMTEK撞针，首先AB点胶机有两个料桶，其中A料桶用于装本胶，B料桶用于装催化剂，当A胶遇到催化剂时，胶水才开始固化。

其次，胶水是通过机器来实现自动混合，用于生产量比较大的产品点胶，由于AB料桶是分开的，是通过泵将胶水抽到混合管中，所以不用担心胶水在桶中发生固化。用普通的单液机来点双组份的胶水，一般适用于量比较小的产品，需要人工将胶水提前混合好，然后倒进针筒里面，每次量不能太多，否则还没点完胶水就固化了。应用领域双液点胶机主要应用于LED模组灌封，LED节能灯灌封，变压器灌封，传感器灌封，汽车点火线圈灌封，PCB集成电路板灌封等！

维护*每次灌完胶后要及时清洗，并且要清洗干净，否则的话，胶水固化把阀门堵住了，再下次点胶时，就会出现胶水点不出来的现象。如果没有清洗干净，下次使用另一种胶水灌胶时，会造成多种胶水混合，使正在点的胶水中，进而出现点出来的产品胶水不干，品质出现问题等系列现象！

东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，ASYMTEK喷嘴，一直专注于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，替代了国内外*品牌（ASYMTEK，VERMES，ASYMTEK喷嘴厂，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美*，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！

csp 器件，底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的进步大大****了芯片中的晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前还无法想象。下面我们要说的是点胶机、灌胶机之于芯片级封装中的应用。点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分。

那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢？在焊接连接点的时候****是使用底部填充工艺粘接 csp 器件，底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿。在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶量不够还是胶量过多，都是不可取的。在影响点胶质量堵塞同时又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。

东莞市博宁电子科技有限公司成立于2004年，一直专注于流体控制自动化工艺领域，是一家集研发，生产，销售与服务于一体的高新科技企业。我们生产研发点的胶阀配件，微孔精度可达0.025以内，真圆度，同心度0.002以内，替代了国内外*品牌（ASYMTEK，VERMES，AXXON等）点胶阀的配件，产品广泛应用在手机、平板、电脑、电视等消费电子汽车电子领域中，积累了大量的实际应用经验，产品的品质已几乎可以媲美*，在国内多家同行企业的评估中，彰显了明显的品质优势！