*偶联剂与硅微粉的作用机理
*偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论:*偶联剂中含有两类不同的化学官能团,它的一端能与无机材料OH反应,形成氢键,并在一定的条件下缩合、脱水和固化,形成共价键;另一端又能与有机高分材料结合,从而使有机高分子材料-*偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合,全氟*偶联剂,将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。
选用*偶联剂的一般原则
由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响,诸如润湿、表面能、界面层及****性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而,*偶联剂Si-602,光靠试验预选有时还不够准确,江苏*偶联剂,还需综合考虑材料的组成及其对*偶联剂反应的敏感度等。为了****水解稳定性及降低改性成本,*偶联剂中可掺入三烃基*使用;对于难黏材料,还可将*偶联剂交联的聚合物共用。*偶联剂用作增黏剂时,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;****聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。
*偶联剂主要用途
1.(KH-560):适用于环氧树脂、醇酸、酚醛树脂、丙希酸树脂、尼龙等,作为玻璃漆、金属漆、硫化硅橡胶等附着力
2、****用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能,在调湿期后,把强度性能保持在大程度。
3、增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,这是****了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。
4、对范围广泛的填充剂和基体,像粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。