选用*偶联剂的一般原则
为了****水解稳定性及降低改性成本,*偶联剂中可掺入三烃基*使用;对于难黏材料,还可将*偶联剂交联的聚合物共用。*偶联剂用作增黏剂时,*偶联剂KH-550,主要是通过与聚合物生成化学键、氢键;润湿及表面能效应;****聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系:即(1)无机材料对有机材料;(2)无机材料对无机材料;(3)有机材料对有机材料。对于*种黏接,通常要求将无机材料黏接到聚合物上,故需优先考虑*偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性;后两种属于同类型材料间的黏接,故*偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的*偶联剂。
*偶联剂在硅微粉表面改性中的应用
*偶联剂的用量
*偶联剂的用量是根据粉体的比表面积所占的反活性点(如Si-OH)的数量以及*偶联剂覆盖表面的单分子层、多分子层的厚度等决定的。
一般硅微粉类矿物粉体的Si-OH含量为4-12个μm2,1mol的*偶联剂可以覆盖约7500m2的粉体表面积。由于*偶联剂水解后,*偶联剂价格,其自身也产生缩合反应,要影响到计算用量的准确性,所以要增加一定的加入量。
*偶联剂的用量计算关系是:
*偶联剂用量(g)=粉体质量(g)×粉体表面积(m2/g)/*偶联剂的覆盖面积(m2/g)。
*偶联剂主要用途
1、*偶联剂kh-570主要用于不饱和聚脂树脂,也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙希、聚乙希和三元乙丙橡胶。用于玻璃纤维浸润,其主要配方为:偶联剂、*静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份,kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解,kh550*偶联剂,在浸润剂中,偶联剂浓度为0.3%-0.6% ,也可根据需要与*偶联剂kh-550或*偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,江苏*偶联剂,****了消耗因子及比电感容*。
2、*偶联剂k-h570用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理,以****对无机材料的粘结力,增加*水性,降低固化温度。
3、与醋酸乙希和丙希酸或甲机丙希酸单体共聚,这些聚合物广泛用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。