SMT贴片检验项目如下:
1,锡珠:
焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,SMT贴片加工厂商,反之,拒收。
2,假焊:
元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立:
宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
PCB焊盘过孔大小标准:
焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,SMT贴片加工厂家,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。
PCB焊盘的可靠性设计要点:
1.对称性,四平SMT贴片加工,为保证熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘必须对称。
2.焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,SMT贴片加工公司,因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3.焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
SMT贴片加工流程:首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
沈阳巨源盛电子科技有限公司,位于辽宁省沈阳市于洪区沈湖路125-1号3门。公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。